印制电路板板温升高的因素是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象：局部温升或大面积温升、短时温升或长时间温升。
在分析PCB热功耗时，一般可以从以下几个方面来分析：
1、印制板的安装方式：安装方式（如垂直安装，水平安装）、密封情况和离机壳的距离。
2、印制板的结构：印制板的尺寸、印制板的材料。
3、电气功耗：分析单位面积上的功耗、分析PCB电路板上功耗的分布
4、热辐射：印制板表面的辐射系数、印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度;
5、热传导：安装散热器、其他安装结构件的传导。
6、热对流：自然对流、强迫冷却对流。
