目前，分布式电源架构被广泛用于通信和计算设备中，该电源架构经常采用板载电源(BMP)模块,在尽可能靠近负载点的地方进行电源变换。多年来，器件、电路和封装方面的发展使得BMP模块效率更高、尺寸更小、重量更轻、厚度更薄。这些都导致电源密度的提高，进而为封装技术带来挑战。
尽管开放式电源模块设计具有厚度薄、重量轻等优点，但在热性能、强度和长期可靠性等方面会有设计上的不足。事实上，尽管市场上支持开放式电源模块及其不需散热器的呼声甚高,但有关不同BMP封装特性的公正客观的数据却很少。因此,许多BMP模块用户在为其特定应用选择合适的电源模块时经常会感到迷惑,有四类主要的BMP封装需要考虑：单板封闭式、双板封闭式、单板开放式和双板开放式电源模块。
单板封闭式与开放式电源模块
人们经常认为开放式模块在热性能方面的表现比相同的封闭式模块要好,但这一点仅仅是部分正确的。影响热性能的因素包括空气流态图(层状或紊流状)、气流区域分布、材料性质以及几何配置,如电路板间距、器件间距和排列,因此仅仅有较大的表面积并不总是意味着更有效的热传递和更好的热性能。
双板封闭式与开放式电源模块
在同等条件下，开放式模块气流速度快。封闭式模块表面积较小,并增加了某些器件的热阻,这两种因素都导致在同样热和电气条件下,封闭式模块温度较高。
结语
在所有情况下,单板开放式模块在热性能方面并不比相同的封闭式模块表现更好,而且在自然对流或空气流速很低的情况下,封闭式模块甚至比开放式模块表现更好。当然,当空气流速足够大时,单板开放式模块的温度还是要比封闭式模块低一些。与此相比,双板开放式电源模块的散热性能始终超过双板封闭式电源模块。
